嘴上一說(shuō)倒聯(lián)發(fā)科，人們自然而然就會(huì)聯(lián)想的低端，被高通實(shí)力碾壓。但是實(shí)話要實(shí)說(shuō)，一路從山寨機(jī)芯片走來(lái)的聯(lián)發(fā)科確實(shí)不容易，而且聯(lián)發(fā)科X30并沒(méi)有大家想象中那么差。
X30采用了臺(tái)積電的10納米制造工藝，相較16納米產(chǎn)品，性能提升22%，功耗下降40%。 采用三叢十核架構(gòu)：2.5GHz 雙核心ARM Cortex-A73 ，2.2GHz四核心ARM Cortex-A53，1.9GHz四核心ARM Cortex A35 。各方面來(lái)說(shuō)還是挺不錯(cuò)的。
提到聯(lián)發(fā)科不得不提的廠商就是魅族了，很多魅族用戶很愛(ài)吐槽聯(lián)發(fā)科芯片。不過(guò)文章中對(duì)聯(lián)發(fā)科的評(píng)價(jià)褒貶不一，對(duì)于上一代X25芯片，今年X30的確彌補(bǔ)了很多不足之處。
如果聯(lián)發(fā)科把X30定位高端級(jí)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手驍龍835，那千萬(wàn)別把芯片上千元機(jī)里。因?yàn)樯弦淮鶻25就犯很大一個(gè)錯(cuò)，將X25上到樂(lè)視2（千元機(jī)上），用戶就會(huì)誤以為聯(lián)發(fā)科X系列為低端芯片，P系列更為低端了。
驍龍625/660的橫空出世，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科被很多廠商都棄用了，出貨量大降。今年還有什么手機(jī)會(huì)上X30？
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